Número estándar: SJ/T 11725-2018(SJ/T11725-2018)
Chino:印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
Español:Placas base laminadas epoxídicas revestidas de cobre térmicamente conductoras para circuitos impresos
Fecha de entrada en vigor:2018-07-01
Alcance estándar:
Descargable en PDF: N
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