Número estándar: YS/T 1571-2022(YS/T1571-2022)
Chino:高频高速印制线路板用压延铜箔
Español:Lámina de cobre calandrado para circuitos impresos de alta frecuencia y alta velocidad
Fecha de entrada en vigor:2023-04-01
Alcance estándar:Este documento se aplica a la fabricación de láminas de cobre calandrado (en lo sucesivo, láminas de cobre) para circuitos impresos de alta frecuencia y alta velocidad.
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